SMT 贴片加工流程

1. **来料检验**

PCB 板、BOM 物料核对；检查 PCB 有无变形、露铜；元器件核对型号、封装、数量；区分编带、管装、托盘料；BGA、QFP 精密器件重点检查。

2. **锡膏印刷**

钢网（钢模板）把锡膏刮印到 PCB 焊盘；钢网开孔大小直接影响虚焊、连锡；0201、01005 微小元件需要激光开薄钢网。

3. SMT 贴片（高速贴片机）

- 高速机：电阻电容、小型器件

- 多功能机：BGA、QFP、连接器、大芯片

利用视觉定位，把元器件精准贴到对应焊盘；**BGA、QFP 对定位精度要求高**。

4. **回流焊（Reflow）**

PCB 过回流炉，分预热‑升温‑恒温‑回流‑冷却，锡膏熔化完成焊接。

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> 关键：温度曲线；BGA 焊点在底部，肉眼看不见，需要 X‑RAY 检测。

5. **检测工序**

- AOI 光学检测：看外观，虚焊、少料、偏位、连锡、错件

- X‑RAY 检测：BGA、CSP 底部焊点，必做

- ICT 飞针测试：测通断、电阻，排查开路短路

- FCT 功能测试：上电跑功能，整机功能验证

6. **返修与 DIP 后段**

不良板 BGA 拆焊返修；插件元器件 DIP 波峰焊；洗板；打标签。